| 货号 | 包装规格 | 操作 |
|---|---|---|
| 651818-500ML | 500 mL | |
| 651818-2.5L | 2.5 L |
金蚀刻剂是由碘化钾和碘组成的络合剂，通过电化学氧化金合成。
蚀刻容易控制，底切最小。室温下运行。无氰标准应用。25℃时腐蚀速率为 28 埃/秒。
金蚀刻剂是选择性通用金蚀刻剂，可与负性和正性光致抗蚀剂相容。用于蚀刻金（Au）电极，随后用扫描电子显微镜（SEM）成像，进行形态学研究，也用于金属层，制备纳米电极阵列。 金蚀刻剂还可用于金属辅助化学蚀刻（MACE），制造基于p-n结结构硅纳米柱的太阳能电池。
| 英文名称 | Gold etchant, standard |
| CAS 号 | 7681-11-0 |
| UNSPSC | 12352302 |
| NACRES | NA.23 |
| MDL 号 | MFCD07370792 |
| SMILES字符串 | [K+].[I-] |
| InChI | 1S/HI. K/h1H;/q;+1/p-1 |
| InChI key | NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M |
| 成分 | 挥发物，50-80% |
| 沸点 | 100 °C（lit.）; 100 °C/1 atm |
| 溶解性 | H2O：混溶 |
| 密度 | 1.2924 g/mL，25 °C（lit.） |
| 质量等级 | 100 |
| 包装规格（货号 651818-500ML） | 500 mL |
| 包装规格（货号 651818-2.5L） | 2.5 L |
