Sigma-Aldrich Bright electroless gold plating solution

产品概述

光亮化学镀金溶液是一种无故障的镀金溶液，用于印刷电路板、晶体管接头、电连接器、二极管引线、灯和其他电子部件的金属部件上，通过化学浸镀工艺进行镀金。该工艺通过金化学置换基底金属，光亮无电镀金无需修改即可使用，并将存款金沉积在最常见的金属和合金上，包括铜，商业黄铜，科瓦合金，镍，锡铅焊料，纯锡，铁和锑化铟。

应用领域

光亮化学镀金溶液可用于电子器件电触点的制作，可用于互补金属氧化物半导体（CMOS）传感器铝合金的活化，可在聚合物基体上电镀，制备超轻金属微晶格材料。

待电镀的金属零件在使用前应彻底清洁。电镀的正常清洁程序是足够的。光亮化学镀金溶液在使用时会显示pH值下降。pH值不应偏离正常电镀条件，因为会导致劣质沉积物。pH值的调节可以通过添加少量氢氧化铵来提高pH值或柠檬酸来方便地完成对于大多数金属，推荐的电镀温度最高为90 °C。然而，对于锡铅焊料和纯锡，推荐的最佳温度为50 °C。

黄金含量：每加仑1/3金衡盎司。

产品特点

产品特点：经济型镀金在铜、可伐合金、黄铜、镍、锡铅焊料和锑化铟上镀亮金溶液稳定性优异可简单控制镀液即可使用-无需混合

技术规格