| 货号 | 包装规格 | 操作 |
|---|---|---|
| 643262-1EA | 1 ea |
钛粘附层，用于将金粘合到硅片 (100) 上。金取向名义上为具有 取向的高度多晶的。
我们的镀金硅晶片使用电子束光刻技术在硅晶片上形成非晶层（50 μ m的钛和1000 μ m的金）。
金涂覆的硅晶片可用于微和纳米级图案化的软光刻中。
将1套包装在单晶片装运箱中
| 英文名称 | Gold coated silicon wafer |
| 线性分子式 | Au |
| 经验分子式 | Au |
| 分子量 | 196.97 |
| NACRES | NA.23 |
| UNSPSC | 12352103 |
| MDL 号 | MFCD00003436 |
| InChI | 1S/Au |
| SMILES字符串 | [Au] |
| InChI key | PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N |
| 含量测定 | 99.99%（Ti）; 99.999%（Au） |
| 直径×厚度 | 4英寸× 500 μm |
| 层厚度 | 1000 Å |
| 基质附着 | 钛，作为粘合层，用于将金粘合到硅片上。 |
| 质量等级 | 100 |
| 包装规格（货号 643262-1EA） | 1 ea |
