| 货号 | 包装规格 | 操作 |
|---|---|---|
| 900569-500ML | 500 mL |
高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺，设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层，以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。该铜电镀溶液由硫酸铜和硫酸以及少量盐酸和有机添加剂组成。该有机添加剂具有较宽的浓缩工艺窗口，从而无需使用单独的添加剂溶液以及无需在约120安培小时的电镀时间内进行补充。
使用复合添加剂提高互连的高速铜填充性能，并增加纵横比。：这项研究展示了高速铜电镀技术的进步，重点是复合添加剂在增强微电子互连铜填充性能方面的应用。该研究表明沉积速率和均匀性有了显著提高，这对于制造高性能储能系统和电池至关重要。这与工业界和学术界对开发更高效、更环保的电子元件铜镀工艺的兴趣相一致（Wang Q等人，2022年）。
使用含有电镀助剂的单一电镀液。具有大工艺窗口的稳定添加剂。高纯度电解液和长的保质期。高浊点（>80°C）和低起泡性。低表面张力电镀浴（∼44达因/cm @ 25 °C）。高速电镀（最高5 μm/min）。均匀平坦的凸块、焊盘、图案和重新分布层。小瓶和沟槽的无空隙填充。
储存特性：
8.9 g/cm3的密度。1.7–1.8 μΩ cm的电阻率。压力膜内纯度高（对于N、S、C、O、Cl为低表面粗糙度，RMS 沟槽平面化（在具有0.8 μm厚的Cu的1 μm宽 x 0.5 μm深沟槽内无凹口）。具有小（220）和（200）的强（111）质地。反射率>75%。19-32%的延伸率。
| 英文名称 | High speed bright copper electroplating solution |
| NACRES | NA.23 |
| UNSPSC | 12352103 |
| 等级 | 半导体级 |
| 形态 | 液体 |
| 集中 | 40 mg/L±4 mg/L氯化物; 600 mg/L±60 mg/L（有机添加剂）; 65.0 g/L±2 g/L Cu; 8.0 g/L±0.4 g/L H2SO 4 |
| 质量等级 | 100 |
| 包装规格（货号 900569-500ML） | 500 mL |
