| 货号 | 包装规格 | 操作 |
|---|---|---|
| 735906-25G | 25 g |
溴化亚铜可由溴化铜或CuSO 4 -NaBr还原制得，熔融状态下呈灰棕色/绿棕色。
溴化铜的一些报道的应用是：交叉偶联反应中的催化剂，Sonogashira偶联反应中的助催化剂，炔的对映选择性加成中的刘易斯酸，还原剂，当与三分子吡啶引发剂络合时，用于苯乙烯、丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸甲酯的可控聚合，α-溴- α-氯羧酸酯还原均偶联成二甲基α，报道了在CuBr/LiOCH_3存在下，α′-二氯丁二酸酯在甲醇中的衍生物。
| 英文名称 | Copper(I) bromide |
| CAS 号 | 7787-70-4 |
| 线性分子式 | CuBr |
| 经验分子式 | BrCu |
| 分子量 | 143.45 |
| NACRES | NA.23 |
| UNSPSC | 12352302 |
| EC 号 | 232-131-6 |
| MDL 号 | MFCD00010969 |
| InChI key | 恩肯普卡瓦斯-乌夫法奥萨-M |
| InChI | 1S/BrH. Cu/h1H;/q;+1/p-1，1S/BrH.铜/h1H;/q;+1/p-1，1S/BrH.铜/h1H;/q;+1/p-1，1S/BrH; |
| SMILES字符串 | [Cu]Br |
| 等级 | 综合品位 |
| 产品系列 | 无水珠™ |
| 含量测定 | 99.99%痕量金属 |
| 形态 | 珠 |
| 反应适用性 | 核心：铜 |
| 杂质 | ≤150.0 ppm痕量金属分析 |
| 颗粒大小 | -10目 |
| 熔点 | 504 °C（照明） |
| 密度 | 4.71 g/mL，25 ℃（文献值） |
| 应用 | 电镀材料合成前驱体 |
| 质量等级 | 100 |
| 包装规格（货号 735906-25G） | 25 g |
