| 货号 | 包装规格 | 操作 |
|---|---|---|
| 806854-5G | 5 g |
介孔SBA-15，粒径<150 μm，孔径8 nm，多角形孔形貌
介孔二氧化硅是具有多孔结构的无机材料，可用于色谱、催化、药物递送和成像。PMID 25015243PMID 23403864
| 英文名称 | Silica |
| CAS 号 | 7631-86-9 |
| 线性分子式 | SiO2 |
| 经验分子式 | O2Si |
| 分子量 | 60.08 |
| NACRES | NA.23 |
| UNSPSC | 12352302 |
| EC 号 | 231-545-4 |
| MDL 号 | MFCD00011232 |
| InChI key | VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N |
| InChI | 1 S/O2 Si/碳纤维 |
| SMILES字符串 | O=[Si]=O |
| 含量测定 | 99.9%痕量金属基础 |
| 形态 | 粉末 |
| 反应适用性 | 核心：硅 |
| 表面积 | 450-550 m2/g |
| 颗粒大小 | <150 μm |
| 孔径 | 0.8-1.00 cm 3/g孔体积; 8 nm孔径 |
| 沸点 | 2230 °C（亮） |
| 熔点 | >1600 °C（lit.） |
| 质量等级 | 100 |
| 应用 | 催化剂玻璃和陶瓷 |
| 包装规格（货号 806854-5G） | 5 g |
