| 货号 | 包装规格 | 操作 |
|---|---|---|
| 806811-1G | 1 g |
介孔，1 μm粒径，孔径~2 nm
介孔二氧化硅是具有多孔结构的无机材料，可用于色谱、催化、药物递送和成像。PMID 25015243PMID 23403864PMID 25238634
| 英文名称 | Silica |
| CAS 号 | 7631-86-9 |
| 线性分子式 | SiO2 |
| 经验分子式 | O2Si |
| 分子量 | 60.08 |
| NACRES | NA.23 |
| UNSPSC | 12352302 |
| EC 号 | 231-545-4 |
| MDL 号 | MFCD00011232 |
| InChI key | VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N |
| InChI | 1 S/O2 Si/碳纤维 |
| SMILES字符串 | O=[Si]=O |
| 含量测定 | 99.9%痕量金属基础 |
| 形态 | 粉末 |
| 表面积 | 1000 ± 100 m2/g |
| 平均零件尺寸 | 1±0.25 μm |
| 颗粒大小 | 1 μm |
| 孔径 | 0.1-0.3 cm 3/g孔体积; 1.9-2.3 nm孔径; ~2 nm孔径 |
| 沸点 | 2230 °C（亮） |
| 熔点 | >1600 °C（lit.） |
| 应用 | 催化剂玻璃和陶瓷 |
| 包装规格（货号 806811-1G） | 1 g |
