



| 货号 | 包装规格 | 操作 |
|---|---|---|
| 326453-250G | 250 g | |
| 326453-1KG | 1 kg |
铜粉是一种可通过电解和非电解工艺进行生产的金属基粉末。这些工艺包括喷雾热解、还原剂存在下的化学还原、溶剂热法、湿法冶金法以及原子化。
铜(Cu)基粉末可广泛用于一系列的工业应用。它的电性能和热属性使其广泛应用于电子和电气设备的开发。它还可用于自润滑轴承、钎焊、机械电镀和冷焊。
| 英文名称 | Copper |
| CAS 号 | 7440-50-8 |
| 线性分子式 | Cu |
| 经验分子式 | Cu |
| 分子量 | 63.55 |
| NACRES | NA.23 |
| UNSPSC | 11101604 |
| EC 号 | 231-159-6 |
| MDL 号 | MFCD00010965 |
| InChI key | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N型荧光增白剂 |
| InChI | 单路/铜 |
| SMILES字符串 | [Cu] |
| 含量测定 | 98% |
| 形态 | 粉末(球状) |
| 反应适用性 | 核心:铜 |
| 电阻率 | 1.673 μΩ-cm,20°C |
| 颗粒大小 | 10-25 μm |
| 沸点 | 2567 °C(照明) |
| 熔点 | 1083.4 °C(照明) |
| 密度 | 8.94 g/mL,25 ℃(文献值) |
| 质量等级 | 100 |
| 包装规格(货号 326453-250G) | 250 g |
| 包装规格(货号 326453-1KG) | 1 kg |