


| 货号 | 包装规格 | 操作 |
|---|---|---|
| 451665-5G | 5 g | |
| 451665-25G | 25 g |
CuCl2 已用于研究小鼠中长期吸入磷化铟(InP)颗粒引起的胸膜纤维化的研究。PMID 19995279
醇的四氢吡喃化的有效催化剂,条件温和和产率高。
在有氧条件下将醇进行氧化的催化剂。
改进的Markó可在常压下用空气或分子氧在室温下对醇进行有氧氧化
纯度≥99.995%的氯化铜(II)可最大限度地减少杂质,提高有机合成和工业化学品生产所必需的催化过程的效率和选择性。纯度≥99.995%的氯化铜(II)中金属杂质含量低,可确保电镀应用中质量稳定,增强附着力,并在基材上获得均匀的涂层,而不会受到污染,从而影响涂层的光洁度。无水CuCl可降低水解的风险,防止不需要的副产物并提高化学过程的效率。
| 英文名称 | Copper(II) chloride |
| CAS 号 | 7447-39-4 |
| 线性分子式 | CuCl2 |
| 经验分子式 | Cl2Cu |
| 分子量 | 134.45 |
| NACRES | NA.23 |
| UNSPSC | 12352302 |
| EC 号 | 231-210-2 |
| MDL 号 | MFCD00010972 |
| ECL@SS | 38150111 |
| 等级 | 无水 |
| 含量测定 | ≥ 99.995%痕量金属基准 |
| 形态 | 粉末 |
| 反应适用性 | 核心:铜 |
| 杂质 | ≤ 50.0 ppm痕量金属分析 |
| 熔点 | 620 °C(亮) |
| 密度 | 3.386 g/mL,25 °C(lit.) |
| 应用 | 电镀材料合成前驱体 |
| InChI key | 奥尔特兹沃海奎赫-乌夫法奥伊萨-L |
| InChI | 1S/2ClH.Cu/h2*1H;/q;;+2/p-2 |
| SMILES字符串 | Cl[Cu]Cl |
| 质量等级 | 100 |
| 包装规格(货号 451665-5G) | 5 g |
| 包装规格(货号 451665-25G) | 25 g |