| 货号 | 包装规格 | 操作 |
|---|---|---|
| 327050-10G | 10 g | |
| 327050-50G | 50 g |
弹丸，1-3 mm，≥99.99%痕量金属基准
基于银（Ag）的丸粒可用于多种应用，例如：合成银纳米颗粒与锡、银和铜形成合金用于无铅焊接制备金属胶体制造用于表面增强拉曼散射（Sers）应用的金属有机半导体膜
| 英文名称 | Silver |
| CAS 号 | 7440-22-4 |
| 线性分子式 | Ag |
| 经验分子式 | Ag |
| 分子量 | 107.87 |
| NACRES | NA.23 |
| UNSPSC | 12141740 |
| EC 号 | 231-131-3 |
| MDL 号 | MFCD00003397 |
| InChI key | BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N |
| InChI | 1S/Ag |
| SMILES字符串 | [Ag] |
| 含量测定 | ≥ 99.99%痕量金属基准 |
| 形态 | 枪 |
| 质量等级 | 100 |
| 反应适用性 | 核心：银 |
| 电阻率 | 1.59μΩ-cm，20°C |
| 颗粒大小 | 1-3 mm |
| 沸点 | 2212 °C（亮） |
| 熔点 | 960 ° C（亮） |
| 密度 | 10.49 g/cm 3（文献值） |
| 应用 | 电镀金属化 |
| 包装规格（货号 327050-10G） | 10 g |
| 包装规格（货号 327050-50G） | 50 g |
